一、特点–主要针对高要求高整平工件
1. 镀层填平度极高，电流密度范围广。
2. 出光速度快，表层如镜面的光亮效果。
3. 杂物容忍度高，镀液平稳容易控制。
4. 镀层不易起麻点，针孔，耐温性能佳。
5. 高浓度光剂，消耗量低，性价比最高。
6. 最适合于高要求高填平大面积的工件，如：铁、铜合金、锌合金、铝合金、塑料ABS的光亮镀铜，特别适用于水暖、洁具、灯饰大工件电镀。
二、镀液组成及操作条件
| 镀液组成及操作条件 | 工艺控制范围 | 建议初次开缸份量 |
|---|---|---|
| 硫酸铜 | 180-220g/L | 200g/L |
| 硫酸 | 50-80g/L | 60g/L |
| 氯离子 | 40-120ppm | 90ppm |
| STS-105 MU | 2-4ml/L | 3ml/L |
| STS-105 A | 0.3-0.5ml/L | 0.4ml/L |
| STS-105 B | 1-2ml/L | 1.5ml/L |
| 温度 | 20-45℃ | 23-28℃ |
| 阴极电流密度 | 1-6A/dm2 | 3-5A/dm2 |
| 阳极电流密度 | 0.5-2.5A/dm2 | 0.5-2A/dm2 |
| 阳极 | 磷铜角（0.03-0.06%含磷量） | |
| 搅拌方法 | 空气及机械搅拌 | |
注：开缸试生产3-6小时后，根据生产要求适当调整光剂至工艺控制范围之中上即可。
三、添加剂的作用
开缸剂MU：
起到协助B剂和A剂达到快速出光填平的效能，开缸剂不足时，出光整平较差，高区易烧焦。开缸剂过量时，高区易起雾，低区光亮度差，可额外添加A剂平衡(注意添加切勿过量)。
B 剂：
起到填平和防高位烧焦的作用。当其含量过低时，对光亮度无特别影响，但高区易烧焦，填平较差，当其含量过高时，低区易暗哑，此时可额外添加A剂平衡(切勿过量)。
A 剂：
起光亮的作用。当其含量过低时，出光整平较差。当其过量时，镀层易烧焦，填平较差，但仍光亮，此时可额外添加B剂或MU平衡，若A剂过量较多，最好在滤泵吸入0.05-0.1g/L 碳粉吸附3-5小时即可(即吸碳粉处理)。
四、补充方法
开缸剂MU：添加硫酸铜10公斤可加入250毫升MU，常温消耗量为80-120ml/KA.H。
B 剂：常温消耗为50-60mI/KA.H，高温时(>30℃)其消耗量增加不大。
A 剂：常温消耗为60-80mI/KA.H，高温时(>30℃)其消耗量视温度升高而增加，以确保整平的出光速度(特别是低区光亮度)。但低位剂A浓度较高，切勿添加过量引致整平性下降，通常在35-40℃时其消耗量为70-90ml/KA.H 即可。
特别注意：日常添加低位剂A 最好每次添加量为 0.05ml/L 范围为佳(即“少量多加”的原则)。